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A true Hero
of The Wafer Processing Area

As one of the largest back-end toll processing company in Korea,
FuRex has been providing outstanding solutions to every corner of
semiconductor industry for more than 35 years.

OUR COVERAGE

The FuRex Advantage

With more than 35 years of wafer processing, FuRex has a proven history
as a long-term partner in the semiconductor industry
We provide leading-edge solutions for wafer grinding, dicing, reconstruction and packaging

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Less TIME to engineering, EASIER to implement, VERY scalable

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퓨렉스는

1981년 반도체칩 Laser marking 장비의 국산화를 시작으로 2000년 카메라모듈 양산, 2009년 CMOS Image Sensor 및
Display Driver IC 가공 시작 등 30년이 넘는 반도체 제조 경험과 지식을 바탕으로 업계의 구석구석에서 책임을 다하고자 하는 기업 입니다.
고화소 이미지 센서(CIS) 및 디스플레이 구동소자(DDIC)를 웨이퍼 상태에서 다양한 고객사 요청사양으로
연삭(Grinding), 절단(Dicing), 양품 선별(Reconstruction) 및 자동품질검사(Visual Inspection)등 초정밀 후공정 수탁을 주요 사업모델로 하고 있습니다.

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ABOUT FUREX

FuRex는 선진적인 기업문화와 지속적인 개선활동을 바탕으로 고객의 가치를 더욱 높이는 당신의 Valuable Partner 가 되겠습니다.”
FuRex는 국내 최고 수준의 웨이퍼 후공정 전문 outsourcing 회사로서,
지난 35년간 최고의 솔루션을 제공하기 위해 노력해왔습니다.

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