Co2 Laser drill 전문 생산업체로서 국내 유수의 PCB 업체가 생산하는 HDI(High Density Interconnection), Package Substrate,
Rigid Flex PCB ETC 에 극 소경, 고품질의 Laser hole 가공을 제공하고 있다.

최근PCB 동향으로 Flagship 모델에 신기술인 차세대 HDI(High Density Interconnection)이라고 불리는 SLP(Substrate Like PCB)를 적용하고 있다. SLP는
기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높이고, 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있는게 특징이다.

이에 따른 우리회사는 SLP Laser Hole 가공이 가능한 설비를 66%(19대)보유 하고 있고, 고객과의 Partnership으로 지속 투자가 이뤄지고 있다.

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  Cu direct Φ35μm
  (Black oxide treatment @ 5μm thick)

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  Cu direct Φ35μm
  (Etching treatment @ 6μm thick)

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  Cu direct Φ35μm
  (No treatment @ 2μm thick)

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  Ave. Φ41.6μm
  Roundness 96.2%

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  Ave. Φ41.2μm
  Roundness 97.8%

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  Ave. Φ49.9μm
  Roundness 98.1%

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  Ave. Φ50.1μm Roundness 97.9%

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